洁净室内之污染路来源，经测试分析结果，作业人员占约80%。实验数据显示，作业人员进出洁净室时尘埃有显著增加，有人动作时，洁净度马上劣化，可见洁净度劣化之原因人是主要因素。

　　洁净室的污染源可分为外污染及内污染源。外污染源主要包括空调送风、间隙渗入、建筑物、工作服、风管材料以及一般性气体如N2、O2、Air、给水、溶剂等；而内污染源则包括制程设备、工作人员、工具、加工制程、隔间材料、工作桌、包装材料等。

　　对硅芯片而言，微尘粒子之附着将造成集成电路线路的变形或短路，使芯片失去运作功能，因此微污染源的控制已成为洁净室管理的重要环节。微污染控制，其基本原则有四：

　　1、外部尘埃侵入之防止

　　洁净室适当之正压保持（>0.5mmAq），做好施工工程之不漏气，人员设备、原材料搬入洁净室前先做好清洁擦拭等防尘动作，空气过滤器适当的管理和设置。

　　2、室内发尘之防止

　　隔间板、地板等洁净室材料的适当选用、制程设备的发尘抑制、生产自动化及人员不聚集、动作放松、洁净衣的管理、使用洁净室专用器等。

　　3、室内发尘之不积留

　　墙壁体应光滑无死角、洁净室需定期保养和清扫、制程设备四周应留有空间。

　　4、发生尘埃之排除

　　换气次数应足够，适当的空间布置以及污染源接排气和空调的气流速度须适当。人、物入室的管理问题、实际的作业条件和工程管理关联之问题、室内之空调及清扫关系之问题。